小間距LED顯示屏一直為國內(nèi)外顯示企業(yè)的主要研發(fā)目標,COB成功引領(lǐng)了新一代高清LED顯示的開發(fā)革命,COB(Chip on Board)技術(shù)早發(fā)源于上世紀60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋,COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。
但由于工藝技術(shù)的限制,正裝COB的發(fā)光角度與打線距離,從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。
倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品,在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進一步提升可靠性,簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距。
VATION巨洋作為國內(nèi)較早推出全倒裝COB產(chǎn)品的廠家之一,潛心研發(fā),不斷推陳出新,目前推出的新一代COB PLUS+產(chǎn)品,引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。
超強防護,適應(yīng)環(huán)境
VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品正面防護等級達到IP67,防撞、防潮、防震、防水、防塵、防火、防靜電、防鹽霧,環(huán)境適應(yīng)能力強。
獨有特麗龍超黑顯示屏
VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品采用新材料,特麗龍超黑顯示屏,12000:1超高對比度為您演繹精美絕倫的高畫質(zhì)影像。
可靠性高
VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品省掉焊線環(huán)節(jié),簡化生產(chǎn)流程,又有效的解決了焊線虛焊、斷線不良問題,正裝芯片金屬遷移問題,可靠性大幅提升。芯片級封裝,無需打線的物理空間,可以實現(xiàn)更高密度。
超高密度 更小點間距
VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品是真正的芯片級封裝,無需打線,物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制,突破正裝芯片的點間距極限,是點間距1.0以下產(chǎn)品的首選。
節(jié)能舒適 近屏體驗佳
VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品發(fā)光芯片,同等亮度條件下,功耗降低45%。獨特散熱技術(shù),同等亮度下,屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃,更適用于近屏體驗的應(yīng)用場景。