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全新升級 | VATION巨洋倒裝COB產(chǎn)品

欄目:新聞動(dòng)態(tài) 發(fā)布時(shí)間:2020-10-16

如果說2019年是5G的元年,那2020年將是5G全面爆發(fā)的一年,隨著5G時(shí)代的到來,市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求,LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢。COB技術(shù)憑借性能優(yōu)勢持續(xù)升溫,該技術(shù)發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響也已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度。

 

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VATION巨洋潛心研發(fā)的全倒裝COB全新升級點(diǎn)間距包含P0.6、0.9、1.25,作為正裝COB的升級產(chǎn)品,倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì),提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性,防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是,由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn),因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度,不會出現(xiàn)觸摸操作時(shí)有凹凸感,同時(shí)也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作,不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。

 

可以說,倒裝COB是真正的芯片級封裝,因?yàn)槠錈o需打線,物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì),而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限,具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此,相對于SMD等封裝形式,倒裝COB因?yàn)榫邆淞艘陨咸攸c(diǎn),而在“人屏零距離互動(dòng)”時(shí)代到來之前,擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。

 

COB(chip on board)是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件,再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個(gè)焊接在PCB基板上,既節(jié)省了封裝步驟,又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

 

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正裝COB能夠達(dá)到的最小點(diǎn)間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導(dǎo)線。倒裝COB可進(jìn)一步將點(diǎn)間距縮小到P0.1。

還有市場上的GOB等名詞,我們也在此說明下。

名詞:GOB

定性:現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

 

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫,是在表貼顯示屏模組的表面,再進(jìn)行一層整體的覆膠,以提高SMD表貼的密封性。是對現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

 

應(yīng)該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進(jìn),它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求,一旦有虛焊,就很難修復(fù)。而且長時(shí)間使用過程中膠體存在變色、脫膠、影響散熱等方面的問題也無法解決。

 

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名詞:AOB

定性:現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

 

這個(gè)叫做AOB的產(chǎn)品,其實(shí)跟我們通常所說的COB同樣沒有關(guān)系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝,然后進(jìn)行模組表面覆膠,與上面提到的GOB技術(shù)原理一致。是對表貼技術(shù)缺陷打的補(bǔ)丁,很難稱為革命性的代際產(chǎn)品。

 

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除了以上提到的這些名詞,業(yè)內(nèi)還有不少已經(jīng)出現(xiàn)或者正在出現(xiàn)的新名詞。判斷衡量這些技術(shù)和產(chǎn)品,我們需要理性的分析。從芯片技術(shù)、封裝技術(shù)到最后的顯示屏生產(chǎn)和組裝,新的技術(shù)更新是在哪個(gè)層面發(fā)生的?它是傳統(tǒng)技術(shù)的改良還是更新?lián)Q代?只有深入分析技術(shù)成因,我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導(dǎo)。

 

 

我們回到重點(diǎn),說說我們的COB顯示屏的五大優(yōu)勢

 

 

?超高可靠性

  倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝,發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合,焊接面積由點(diǎn)到面,焊接面積增大,焊點(diǎn)減少,產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì),提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性,防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

?顯示效果更佳

  封裝層厚度進(jìn)一步降低,可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000:1超高對比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù),靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。逐點(diǎn)一致化校正技術(shù),可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)采集和精確亮色度校正功能,均勻度98%以上。

?大尺寸寬視域

  2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接,適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性,大視角下不偏色,可達(dá)到近180度的觀看效果。

?超高密度更小點(diǎn)間距

  倒裝COB是真正的芯片級封裝,無需打線,物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制,突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限,是點(diǎn)間距0.8以下產(chǎn)品的首選。

?節(jié)能舒適近屏體驗(yàn)佳

  全倒裝發(fā)光芯片,同等亮度條件下,功耗降低50%。獨(dú)特散熱技術(shù),屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%,更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場景。